CZ
EN
MIRO-3 (2 Layers)
DIN-Rail Mounted Embedded Box PC s proceosry Intel® Bay Trail, Intel® Ivy Bridge a Intel® Cedarview-M
Základní informace
| Dostupné desky pro toto šasi: | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| More Functions | |||||
| 3G / 4G | Wi-Fi | GPS | Optional LAN | COM | DC +9V~+36V |
Specifikace
| MODEL | MIRO-3 (2 Layers)
DIN-Rail Mounted Embedded Series |
| Dimension | 72.9 H x 178 W x 116D mm |
| Material | Aluminum |
| Color | Silver |
| Weight | 1.5 Kg ( Incl. M/B ) |
| Storage Space | 1 x 2.5" HDD |
| Optional Accessory | DIN-Rail mounted kit. (Option) |
Fotogalerie
Ke stažení
NAVRHNEME VÁM ŘEŠENÍ NA KLÍČ
Hledáte technologického partnera? Neváhejte se na nás obrátit.
