Popis
Pokročilá komunikace a konektivita
AV600-CU-A20 je navržen pro hladkou integraci do stávajících bezpečnostních infrastruktur s rozsáhlou podporou komunikace, včetně:
4G/5G LTE, WiFi, Bluetooth a LAN pro bezpečný a spolehlivý přenos dat Automatizované výstrahy před hrozbami a integrace systému reakce Přizpůsobitelné geofencing a monitorování zakázaných zón
Odolná konstrukce s extrémním teplotním rozsahem od -40 °C do +60 °C, zajišťující spolehlivost v jakémkoli prostředí
Výkonný hardware pro extrémní prostředí
AV600-CU-A20 je navržen pro náročné provozní podmínky a nabízí: Intel® 13. generace i7-13800HRE (14 jader, 5,0 GHz) pro vysokorychlostní zpracování dat NVIDIA MXM A2000 GPU (8 GB RAM, 2560 jader CUDA) pro rozpoznávání objektů vylepšené umělou inteligencí a 3D renderování Velkokapacitní úložiště až 16 TB pro rozšířené nahrávání dat z misí.
- Counter-drone visualisation platform incorporating sensor-data fusion
- Multi-video data input, including 3G-SDI, HD-SDI, 10G Fiber
- Vast communication methods support 4G/5G LTE, WiFi, Bluebooth, LAN
- Intel® 13th i7-13800HRE(14xC), 5.0Ghz
- NVIDIA MXM A2000 8GB RAM, 2560 CUDA
- Large Capacity Storage up to 16TB
- Extreme Temperature : -40°C to +60°C
- MIL-STD-810 Vibration Method 514.6 : ◎Acceleration : 5.0 Grms
- MIL-STD-810 Vibration Method 514.6 : ◎PSD : 0.01257 g2/Hz
- MIL-STD-810 Shock Method 516.6 : ◎Wave Form: Half Shine Wave
- MIL-STD-810 Shock Method 516.6 : ◎Acceleration: 40G
Specifikace
CPU | Intel® 13 Gen. Raptor Lake-H Processors, up to 14 cores, integrated Intel® Iris® Xe Graphics eligible Intel® Core® i7-13800HRE, 45W Raptor Lake 13th Gen, 14C/20T, Freq. 2.5/5 GHz, 24MB cache |
Memory type | Up to 96GB DDR5 5600Mbps SO-DIMM, non-ECC |
GPU | NVIDIA RTX™ A2000 4/8GB GDDR6 memory, 2560 CUDA cores NVIDIA RTX™ A4500 16GB GDDR6 memory, 5888 CUDA cores (Options) |
Expansion Slot | 2x Full-size mini PCIe (with SIM card slot) 1x M.2 2280 M key (PCIe x4 both) 1x SATA III |
Storage | 1x 2.5” 512GB SSD, Hot Swappable SSD/HDD slot 1x M.2 2280 M key SSD (Options) |
Ethernet (Internal) | 2x 10/100/1000/2.5G Ethernet Ports (One from CPU module) |
Front I/O | DC-IN: 1x DC-IN with D38999 connector X1: 4x COM(RS232) with D38999 connector X2: 2x GbE + 2x USB 2.0 with D38999 connector X3: 4x DI/ 4x DO + 1x VGA with D38999 connector X4: 1x USB3.0 with D38999 connector LED: 1x SSD/HDD LED indicator switch: 1x IP65 power button , with LED indicator SSD: 1x 2.5”Easy swap SSD Tray |
Power input | 18V~36V DC-Input |
Application | Military Platforms Requiring Compliance to MIL-STD-810 Where Harsh Temperature, Shock, Vibration, Altitude, Dust and MIL-461 EMI Conditions. |
Operating System | Windows® 10/11 64-bit / Linux (support by request) |
Dimension | 250 x 325 x 100 mm (WxLxH) |
Weight | 9.8 KG |
Chassis | Aluminum Alloy |
Heatsink | Heatsink Aluminum Alloy with Air Cooler, Corrosion Resistant |
Green Product | RoHS, WEEE compliance |
Operating Temp. | -20°C to +60°C |
Storage Temp. | -40°C to +85°C |
Relative Humidity | 5% to 95%, non-condensing |
MIL-STD-810 | Method 507.5, Procedure II ( Temperature & Humidity ) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating ( Mechanical Shock ) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating ( Mechanical Shock ) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating ( Category 20 & 24, Vibration ) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating ( Category 20 & 24, Vibration ) Method 501.5, Procedure I ( Storage/High Temperature ) Method 501.5, Procedure II ( Operation/High Temperature ) Method 502.5, Procedure I ( Storage/Low Temperature ) Method 502.5, Procedure II ( Operation/Low Temperature ) Method 503.5, Procedure I ( Temperature shock ) |
Reliability | No Moving Parts; Passive Cooling. Designed & Manufactured using ISO 9001 / 2000 Certified Quality Program. |
Designed to Meet Items ( Options ) | |
MIL-STD-1275 | Steady State : 20V-33V Surge Low : 18V/500ms Surge High : 100V/500ms |
MIL-STD-461 | CE102 : 10 KHz - 10 MHz RE102-4 : 1.5 MHz -30 MHz - 5 GHz RS103 : 200 MHz - 3.0 GHz - 5.0 GHz, 50 V/m equal for all frequencies |
Fotogalerie
Ke stažení
NAVRHNEME VÁM ŘEŠENÍ NA KLÍČ
Hledáte technologického partnera? Neváhejte se na nás obrátit.